Die Leiterplatte ist eine nach weitgehend automatisiertem Verfahren hergestellte elektronische Schaltung. Die Kupferschicht der aus Isoliermaterial bestehenden Grundplatte (i. a. im Europaformat) wird bis auf die zur Verbindung der elektronischen Bauelemente benötigten Leiterbahnen nach zwei unterschiedlichen Verfahren entfernt. Man unterscheidet das Abbauverfahren (Folienätztechnik) und das Aufbauverfahren. Häufig werden beide Seiten der Leiterplatte mit Leiterzügen versehen (Zweiebenenleiterplatte), die durch metallisierte Bohrungen miteinander verbunden sind.
Die benötigten Bauelemente bzw. integrierten Schaltungen (IC) werden aufgesteckt und deren Drahtanschlüsse mit den Leiterbahnen durch Tauchlötung verbunden.